生産工程能力 部品数量：200種(8mm) SMT精度: ±40um 両面半田付け・スルーホールリフロー レッドゲル法対応可能 リフロー半田 ウェブ半田 自動半田付け 純水洗浄 プログラミング対応可能 性能測定対応可能 | 測定能力 3D-SPI
修理能力 ホットエア 局部予熱器 BGA修理 オーブン |
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パーツ寸法能力 0.5mm connector Micro connector CBGA,PBGA Micro BGA 0.5mm QFN 0.5mm QFP 0.5mm | ボックスビルドアセンブリ 機械組立 U型生産ラインレイアウト 不良品分析能力 振動設備 オシログラフ |
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PCB工程能力 OSP対応可能 イマージョンゴールド対応可能 イマージョンAg対応可能 イマージョンスズ対応可能 PCB寸法: 50mm X 50mm—750mmX460mm
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